财联社4月30日电，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。