财联社5月10日电，今年以来，随着下游需求持续向好，A股市场集成电路封测板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。排排网财富研究部副总监刘有华向记者表示：“近年来，国内封测企业技术得到快速发展，并逐渐向国际先进水平靠拢，先进封装和国产化趋势为封测行业带来了新的增长机遇。此外，下游厂商库存已逐步消化的同时，在全球人工智能浪潮推动下，AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求，使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长，带动了封测行业的盈利增长和企业扩张积极性。”在此背景下，多家封测产业链企业在先进封装技术上抢先布局。截至2023年末，通富微累计申请国内外专利达1544件，先进封装技术占比超六成；此外，封测设备厂商新宜昌长年专注相关技术研发，已储备多项半导体封测设备技术。 (证券日报)