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第三代半导体受重视 科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作
2019-09-10 11:44:55
全球半导体观察
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科锐(Cree, Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与德尔福科技(Delphi Technologies PLC,美国纽约证券交易所上市代码:DLPH)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。科锐是碳化硅(SiC)半导体全球领先企业,德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商,双方的此次合作将通过采用碳化硅(SiC)半导体器件技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。

碳化硅(SiC)属于第三代半导体材料,也是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对SiC的研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划,而且一些国际电子业巨头也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。

科锐碳化硅(SiC)基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术与德尔福科技的牵引驱动逆变器、DC/DC转换器和充电器技术的结合,将助力电动汽车(EV)提高行驶里程和实现更快充电时间,同时还将减轻重量、节约空间、降低成本。科锐碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)最初将用于德尔福科技为某一全球顶级汽车制造商设计的800V电控逆变器。计划量产时间为2022年。

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图片来源:科锐官微

德尔福科技首席执行官Richard F. (Rick) Dauch表示:“德尔福科技致力于为汽车制造商提供开拓性的解决方案。汽车制造商们正在努力满足日趋严格的全球排放法规要求和消费者对于电动汽车(EV)的期待。我们与科锐的合作,将为汽车制造商们创造显著的效益。消除驾驶员对于电动汽车(EV)行驶里程、充电时间和成本等方面的忧虑,为整个行业带来好处。”

由于汽车产业正在寻求加速从内燃机向电动汽车(EV)的转变,从而碳化硅(SiC)基功率解决方案的采用正在整个汽车市场实现快速地增长。IHS预计,到2030年高电压电动轻型汽车的销量将达到3000万台(占全球全部汽车销售的27%)。电控逆变器是最具价值的电气化部件之一,电控逆变器效率对于汽车性能众多方面都可以带来产业变革性的影响。

科锐首席执行官Gregg Lowe表示:“科锐技术在这场向电动汽车(EV)的重大转变中处于核心位置。我们致力于支持汽车产业从硅(Si)基设计向更高效率、更高性能碳化硅(SiC)基解决方案的转型。这次与德尔福科技的合作,将帮助推进碳化硅(SiC)在汽车领域的采用。科锐作为碳化硅(SiC)全球领先企业,正在持续扩大产能以满足市场需求,通过我们业界领先的功率型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),助力实现一个崭新的、更高效率的未来。”

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图片来源:科锐官微

科锐致力于引领从硅(Si)向碳化硅(SiC)的全球转型,并于近期宣布扩大碳化硅(SiC)产能,以实现30倍的产能提升。科锐通过旗下Wolfspeed事业部,提供全面的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率与射频(RF)解决方案。

德尔福科技新型碳化硅(SiC)逆变器在800V电压条件下工作,为汽车工程师提供更多的灵活度,以优化动力总成系统。选项包括更多行驶里程或一个更小型的电池;超快充电或更小、更轻、更实惠的线缆;在刹车时实现更多的汽车能量回收,进一步提高行驶里程。

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