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2022年05月23日 07:51:29
消息称半导体砍单风暴开启
《科创板日报》23日讯,由于面板需求疲软、报价跌跌不休,已有驱动IC厂大幅减少晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费电子IC未来或接棒砍单。有驱动IC厂商私下透露,现在大环境不好,“该砍(单)的还是要砍”,为了管控库存,“后面订单不要下那么多”。 (台湾经济日报)
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