财联社6月27日电，高通宣布，将会在11月14日至17日举行高通骁龙峰会，届时或将发布全新产品。据悉，高通有望在此次峰会上推出高通骁龙8 Gen 2系列芯片。该系列芯片将由台积电代工，或将采用4NM制程工艺。