财联社7月12日电，神工股份在互动平台表示，公司大直径硅材料是芯片制造刻蚀环节的重要耗材，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”，目前市场需求比较稳定，订单饱满，生产基本达到满产状态。