财联社7月28日电，台积电当地时间7月27日在位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息，并发文表示，正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万片晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。 (台湾《经济日报》)