《科创板日报》5日讯，研究机构TECHCET日前表示，半导体制程工艺所需的特种气体三氟化氮 (NF3) 和六氟化钨 (WF6) 供应持续紧张，这样的状态或将延续至2025-2026年。其中，NF3供应紧缺程度尤高，包括显示面板在内的泛半导体制造对NF3需求不断增加，预计未来五年市场规模将增加72%。另外，WF6则广泛应用于3D NAND生产，但存储器厂商已在研究新型材料替代方案。