【公告全知道阶段回顾】紧抓业绩消息应对市场波动 看栏目解读信创、芯片核心公司投资逻辑
公告全知道
2022.10.30 14:17 星期日

十月下旬以来,行情持续震荡调整,与上旬的反弹上扬组成了“倒V字”走势。沪指在10月18日短暂触碰了3099点,随后逐渐回调。虽然大盘整体行情较为低迷,但期间市场依然涌现了不少颇具看点的题材及部分板块内反复活跃的个股。在快速变化的行情中捕捉机会,消息面对投资者决策辅助的重要性更加凸显

公告是了解上市公司消息面的桥梁。近两周市场处于三季报披露的窗口,《公告全知道》精选了信创、芯片等当前市场较热的题材中部分业绩报喜或超预期的上市公司公告,解读其经营的亮点,以专业的角度,抽丝剥茧对于公司业绩突出的逻辑加以点评,挖掘其投资价值,并提及了多只在快速变化的行情中短线表现突出或走出独立行情的的上市公司。

附上期间(10月17日至10月28日)栏目梳理的优质资讯及涉及到的个股短线大涨表现情况如下:

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【一】3日最高涨21.9%!梳理这家医疗IT领军企业在信创方向拥有的核心技术

毋庸置疑,从近期盘面来看,信创无疑是资金及市场最关注的焦点之一。信创产业是数字经济、信息安全发展的基础,据相关政策提出“完善科技创新体系,坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位“也体现出对于行业的重视程度。市场越来越多目光开始聚焦信创产业,也有公司积极发展布局。

《公告全知道》从行业中精选了部分拥有核心突出技术的上市公司业绩公告结合机构的相关预测,从其在各领域地位、技术、发展前景等角度多面展开分析

10月25日22:29《公告全知道》发布文章《 信创+军工+医疗信息化+国产软件+数字经济+数据安全!公司医疗IT覆盖16万医疗医药机构且为7亿社会公众提供服务 》解读上市公司久远银海的业绩公告,点评其第三季度净利增23.19%至4408.28万元。

在市场地位方面,栏目指出公司是全国医疗IT的第一梯队厂商,公司医保信息系统以17.2%的份额排名全国第二,也是中国西部最大的行业应用软件企业。

在核心技术方面,公司开展云计算、大数据、人工智能、信创等方向的基础技术研究并实现技术突破。其中在契合热点的信创方向研究,公司已完成面向大部分主流国产化IT厂商的软硬件产品的适配与验证,并在数字政务领域落地应用,承建部分政府和军工领域用户信创平台建设和软件配套项目。

在动态追踪方面,公司与华为保持良好合作关系,在医疗医保、人社等信创领域开展合作并落地多个合作项目。公司也是华为领先级ISV伙伴、华为服务器及华为云鲲鹏云技术服务商。

其在10月26日、27日收获2连板。截至10月28日收盘,3日最高涨幅达21.92%

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10月19日22:01《公告全知道》发布文章《 错过国脉科技别再错过它!公司上半年医疗信息化产品营收5831万元,打造人工智能教育建设样板 》解读上市公司用友网络公告。栏目挖掘了详细的公司亮点数据,并予以呈现:

在行业地位上,公司是全球ERP SaaS市场TOP10唯一亚太厂商,并位居全球财务(FMS)市场、 资产管理(EAM)市场10强。据IDC、赛迪顾问研究显示,公司在中国APaaS市场占有率第一。

在公司技术方面:医药行业GSP等领域和特性完成客户验证并上市发布。基于YonSuite 客户特征,形成医药研发、医药流通等行业解决方案。此外,在教育行业,用友网络为高等教育和职业教育提供财会教育、新商科等领域的综合教育产品与云服务。

最后,栏目引用机构的观点对其未来盈利提出预测。

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其在10月20日起持续拉升,截至10月27日收盘,其最高涨幅达35.61%。

image 【二】5日3板,这家高人气半导体公司已实现多领域渗透布局(解读)

首创证券在近期的研报中表示 ,半导体领域的本土化有望在国家的大力支持下快速发展。其中,半导体设备、材料领域部分关键环节有望取得突破,已实现技术突破领域有望实现加速导入;功率半导体器件国产化进程有望显著加速。半导体行业近期反复活跃。

《公告全知道》精选行业中热门公司的业绩公告,点评其产品在各领域的需求和景气度,评价公司行业实力。

10月18日21:46《公告全知道》发布文章解读上市公司赛腾股份业绩公告,点评其第三季度净利润1.84亿元 同比增50%,指出其在各领域的布局。

赛腾股份聚焦智能制造装备行业,公司在消费电子板块为苹果供应链的合作厂商;在汽车新能源板块与日本电产、松下能源等客户建立长期稳定的合作关系;在半导体板块, 亦拥有sumco中环半导体、金瑞泓等优质客户。

截至10月25日收盘,其区间最高涨幅达38.19%,5日收获3次涨停。

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10月17日22:02《公告全知道》发布文章《 信创+医疗信息化+军工+教育信息化+数字经济+光伏!这家公司信创数据库国内前三 》解读上市公司仕佳光子,点评其预计前三季度净利同比增加152.57%左右。

栏目指出公司上半年不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,其中围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域,形成良好的产品布局和核心技术积累,在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破。截至10月28日收盘,区间最高涨幅达14.13%

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