2022年11月03日 13:34:48
消息称半导体代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片有望小幅涨价
《科创板日报》3日讯,近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期,其中,小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功,不过高比例仍在热议中。部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步,预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升,但仍依客户、订单大小不同而异。实际上,最初协商时客户端即言明,只要供应顺畅,价格可“随行就巿”。 (台湾电子时报)
收藏
378.36W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
7.33W 人关注
9244 人关注