2022年12月01日 14:34:58
消息称晶圆议价仍处拉锯战 IC设计厂商投片量缩减难以要求降价
《科创板日报》1日讯,半导体晶圆价格是否开始松动,仍是近期外界高度关注的焦点之一,不少市场意见认为,IC设计厂商面对低迷的市场需求,若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援,无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。多家IC设计厂商近期表示新的供应合约还在洽谈当中,尚未有明确的定论。实际状况是,因为IC设计业者现阶段普遍都还在库存去化阶段,投片规模大幅缩水,量没有出来,就很难要求供应商降价。 (台湾电子时报)
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