英飞凌重兵集结碳化硅?产能定下十倍目标 已着手加大材料采购
原创
2023-01-13 14:29 星期五
科创板日报 郑远方
公司碳化硅半导体全球客户已超过3600个。而本次协议的另一方,前身是全球最大的碳化硅外延片供应商。

《科创板日报》1月13日讯(编辑 郑远方)当地时间12日,英飞凌宣布,正在扩大与碳化硅(SiC)供应商合作,已与Resonac签署一份新采购合作长单,补充并扩大了双方2021年签订的合同。

Resonac前身为昭和电工,由昭和电工株式会社与昭和电工材料株式会社(原日立化成)于2023年1月1日合并而来。而昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商,且已量产6英寸碳化硅衬底,8英寸碳化硅外延片样品也已出货。

根据本次协议,Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料,用于生产碳化硅半导体。英飞凌并未透露此次协议涉及的材料金额或数量,不过其表示,Resonac供应的材料所生产的碳化硅半导体,占英飞凌对未来十年需求量的两位数份额

初期,Resonac主要供应6英寸碳化硅材料,之后其将协助英飞凌向8英寸晶圆过渡。而英飞凌则将向Resonac提供碳化硅材料技术的相关技术专利。

为何扩大SiC材料采购规模?

英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示,碳化硅需求正在迅速增长,公司正对此展开筹备。目前,英飞凌碳化硅半导体全球客户已超过3600个。公司也正在扩产碳化硅产能,其位于马来西亚Kulim的新厂预计将于2024年投产。英飞凌目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能,在2030年取得30%市场份额

值得注意的是,近期碳化硅领域已传出多个订单消息,除英飞凌之外:

东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,2023-2025年,共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底;

安森美在CES展出的EliteSiC中,碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型;

奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系,后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。

为何碳化硅如此受欢迎,需求又来自何处?

主要是新能源——英飞凌表示,未来几年内,碳化硅在可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。

意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示,“现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来,车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗

券商预计,到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前,供需将持续趋紧,本土化将留有一定的发展窗口期。

而在产业链中,衬底是最为核心的一个环节。海通证券指出,衬底环节是产业链的价值高地,而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。另据方正证券测算,2026年全球SiC衬底有效产能为330万片,距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前,整个行业都将持续陷于供不应求。

收藏
156.72W
我要评论
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
要闻
股市
关联话题
8.17W 人关注
1.56W 人关注
6.02W 人关注