财联社2月8日电，博创科技在互动平台表示，目前公司不涉及光量子芯片方面业务。共封装光学（Co-PackagedOptics,CPO）技术是基于硅光子技术将硅基和非硅基材料混合集成进单一封装结构中。CPO封装的集成度较现有封装方式集成度更高，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来不断提升内部传输速率的数据中心应用中占据较大份额。公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。