2023年02月15日 16:07:37
景旺电子:拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目
财联社2月15日电,景旺电子公告,公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营,项目预计总投资约30亿元。
关联个股
收藏
342.58W
我要评论
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
10.02W 人关注
1.01W 人关注