
SEMI:2023年全球半导体前道设备投资额预计760亿美元 同比降低22%
《科创板日报》24日讯,国际半导体产业协会(SEMI)预计,2023年全球半导体前道供工序设备投资额将同比减少22%,降至760亿美元。在全球通货膨胀背景下,智能手机及个人电脑需求减退,以存储用半导体为主的半导体市场行情恶化,因此出现了压缩投资的动向。不过,SEMI预测2024年投资将再次恢复,同比增长21%至920亿美元。
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