《科创板日报》28日讯，SEMI在报告中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。SEMI总裁Ajit Manocha表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。foundry、memory和power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长。