2023年03月31日 22:18:40
天通股份:公司进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局
财联社3月31日电,天通股份在互动平台表示,公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后,又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局,主要面向电力电子领域,目前还处于研发阶段,尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险,该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。
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