【电报解读】集聚力量突破智能芯片等智能产业“根”技术,机构称Chiplet或是AI芯片算力跨越的破局之路,未来全球市场规模或达570亿美元,这家企业子公司已掌握Chiplet相关技术
电报解读
2023.05.26 19:02 星期五
//电报内容
【工信部副部长徐晓兰:集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术】财联社5月26日电,在5月26日举行的2023中关村论坛全体会议上,工信部副部长徐晓兰表示,要强化产业基础再造和重大技术装备攻关,加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破,集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术,加快和提升制造业创新中心的建设布局和质量,加强新型基础设施建设,夯实产业发展底座。 (中证报)
//解读摘要
集聚力量突破智能芯片等智能产业“根”技术,机构称Chiplet或是AI芯片算力跨越的破局之路,未来全球市场规模或达570亿美元,这家企业在细分领域推出基于Chiplet架构的高端产品并已完成流片和验证,另一企业子公司掌握相关技术。
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