【大头条】

先进封装|AI需求攀升，行业巨头未来一年翻倍扩产，这家公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台

据行业媒体，台积电主要客户受惠生成式AI需求攀升，研究机构预料下半年至2024年大举扩充CoWoS产能，月产能将翻倍。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，根据大摩所做产业调查，台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产为每月1.2万片，英伟达的需求约占此产能的40％-50％。凯基投顾进一步预测，台积电CoWoS月产能2024年中达1.6万片，至2024年底将达2万片，主要扩充时程集中在2024年。

点评：CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元。中信建投认为，大算力应用如高性能服务器（HPC）成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势，2.5D/3D封装形式将成为大芯片标配，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。而先进封装市场的快速增长，也有望成为国内具备先进封装工艺的晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长驱动力。

公司方面，赛微电子拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。深科技近年来持续发展先进封装测试技术，全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力。

【市场大热点】

【题材抢先看】

AI安全|欧盟决定对AIGC增加更多安全措施，机构称AI安全市场2032年达1027.8亿美元，这家公司实验室探索以AISecOps、SecXOps和安全知识图谱为代表的新型人工智能技术，已开展相关ChatGPT文本生成内容检测工具的研究工作

财联社6月14日电，欧洲议会投票决定对生成式人工智能增加更多安全控制措施，OPENAI、谷歌需要对GPT-4等工具进行评估。欧盟人工智能法案的最终谈判将于今天晚些时候开始。

点评：全球市场基于AI带来的网络安全投资进入爆发期。AI应用落地带来新安全风险，安全防护难度大幅上升，但AI同时赋能网络安全，促进攻防技术升级，因此越来越多的安全厂商加速布局网络安全与AI技术的融合，驱动AI安全市场加速爆发。根据PrecedenceResearch数据，2022年全球基于AI的网络安全市场规模为174亿美元，预计2032年将达1027.8亿美元，2022-2032年CAGR约19.43%。国金证券认为可以从两条线切入AI+网络安全：一方面是利用AI技术为网络安全产品赋能，这是从攻防对抗的逻辑来提升产品攻防效果；另一方面是针对AI应用场景打造新的安全防护产品，这是从新业务场景的逻辑来满足新的安全需求。

公司方面，绿盟科技天枢实验室积极探索以AISecOps、SecXOps和安全知识图谱为代表的新型人工智能技术，已经开展相关ChatGPT文本生成内容检测工具的研究工作，也开发出利用AI技术做敏感数据的发现和智能化自动数据分类分级的工具。美亚柏科已经发布了AI-3300“慧眼”视频图像鉴真工作站，可以对深度合成伪造的视频图像、AIGC生成视频图像进行监测鉴定；公司推出的AIGC检测平台支持AIGC生成文本的检测识别。

【公告挖掘机】

上海莱士：第一大股东基立福正在筹划涉及公司股权变动的重大事项

上海莱士公告，公司第一大股东基立福正在筹划涉及公司股权变动的重大事项，截至目前，该事项尚处于筹划阶段，具有一定的不确定性。

【主力买什么】

富信科技：光模块供应链整体国产化诉求较强，富信科技作为唯一量产通信级别Micro TEC厂商，行业格局极好，未来国产化逻辑刚性。虽然整体通信级别Micro TEC入门技术壁垒极高，但是不同速率光模块的TEC的技术生产的难度区别并不大，高速率光模块点切入难点主要来自于验证周期。下游客户对公司的Micro TEC产品反馈良好，未来的替代逻辑顺畅。今日3机构分别买入2729万、2657万和1621万，国泰君安上海分公司买入2155万，天风证券上海浦东分公司买入1423万。

近期文章系列：

6月13日：腾讯、抖音等科技巨头新一轮AI大模型迎来发布潮，这家公司积累了大量模型+AI经验+千亿级数据；国家发改委出台减税降费政策，这家公司已实现涂胶显影机28nm制程及以上工艺全覆盖

6月12日：NVIDIA再放“大招”！正在构建混合液冷新解决方案，这家公司全栈布局液冷，并提供液冷数据中心全生命周期整体解决方案

6月11日：OpenAI创始人首次中国演讲呼吁重视AI安全，这家公司已推出“慧眼”视频图像鉴真工作站；华为大幅上调2023年手机出货量，这家哈勃参股公司推出的L-PAMiD模组即将量产出货

6月08日：谷歌测试医疗聊天机器人，这家公司开发的医疗AI产品的认知能力已达中级全科医生水平；机构称2027年中国游戏市场总收入将超过570亿美元，这家公司合作英伟达，且跟华为合作打造云游戏平台

6月07日：服务器芯片独角兽Ampere首度导入Chiplet设计，机构称Chiplet市场未来10年增速达23%，这家公司深度绑定AMD，布局CPU+GPU+FPGA，在先进封装方面储备深厚