《科创板日报》25日讯，根据IDC最新研究显示，随着全球AI、HPC、5G、车用、物联网等应用需求提升，半导体供应链持续扩张，2022年全球封测市场规模达445亿美元。但受到库存调整，预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%。不过随着半导体产业缓步回升，加上厂商于先进封装、异质整合的布局，将有助于2024年整体封测产业重回成长态势。上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。