财联社创投通:8月国内半导体领融资总额同比增加275%,投资集中于成长期企业
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2023-09-04 20:45 星期一
科创板日报研究员 顾瑞雪 段依尘 王锋
财联社创投通数据显示,8月国内半导体领域统计口径内,共发生84起私募股权投融资事件,较上月91起减少7.7%;8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元,较上月18.1亿元增加275%。

《科创板日报》9月4日讯(研究员 顾瑞雪 段依尘 王锋 ) 财联社创投通数据显示,8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件,较上月91起减少7.7%;8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元,较上月18.1亿元增加275%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看,8月芯片设计领域最为活跃,共发生37起融资;从融资总额来看,芯片设计领域披露的融资总额最多,约为22.18亿元。兴森科技控股子公司、FCBGA封装基板制造商——广州兴森拟引入国开制造业转型升级基金、建信投资、国投聚力、粤科金融等战略投资者,增资金额为16.05亿元,为8月半导体领域披露数额最高的融资事件。

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按照芯片类型分类,本月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括AI芯片、激光芯片、通信芯片、光电芯片、信号链芯片等。从芯片应用领域来看,受投资人青睐的领域包括智能汽车、无线通信、AI终端、光通信、算力等。

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热门投资轮次

从投资轮次来看,8月半导体领域投资集中于成长期企业,其中A轮融资事件数目最多,发生23起,占比约为28%;B轮、战略融资事件数并列第二,均发生17起,占比约20%。从各轮次投资金额来看,战略融资事件整体披露金额最多,约为26.05亿元。

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活跃投融资地区

从地区来看,8月江苏、广东、上海、浙江等地区的半导体概念公司最受青睐,融资数量均超10起;从单个城市来看,苏州、深圳分别有13家、12家公司获投,数量最多。

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活跃投资机构

8月半导体领域的投资方,包括普华资本、君联资本、基石资本、奇绩创坛、毅达资本、金沙江联合资本、十月资本、同创伟业、无限基金SEE Fund、线性资本、中金资本、经纬创投、真格基金、毅达资本等知名投资机构;

以及联想创投、哈勃投资、北汽产投、芯朋微、比亚迪、士兰微等产业投资方;

还包括国家电投、张江科投、苏高新金控、合肥创新投资、元禾控股、深创投、湖南高新创投、江苏高科产业投、深创投、合肥建投高投、合肥产投集团、安徽文化产业投资基金、北京高精尖产业发展基金、国开制造业转型升级基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

本月部分活跃投资方列举如下:

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值得关注的投资事件

士兰明镓获12亿元战略投资

士兰明镓是一家化合物半导体器件生产商,专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的设计研发。士兰明镓是士兰微65亿定增募投项目中“SiC功率器件生产线建设项目”的实施主体。据悉,该项目于2022年8月启动,计划建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线,最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能,其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。

企业创新评测实验室显示,士兰明镓在电子核心产业的科创能力评级为BBB级,目前共有140余项公开专利申请,其中发明申请占比约72%,PCT申请9项,主要聚焦于半导体、外延层、发光二极管、外延结构、缓冲层、N型半导体等相关领域。

8月28日晚间,士兰微披露公告称,拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)以货币方式共同出资12亿元认缴士兰明镓,本次新增注册资本11.9亿元。本次增资中,士兰微出资7.5亿元,将取得士兰明镓的控制权。

据创投通数据,近一年来,国内有65家功率器件研发企业获得投资,部分案例如下表所示。

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灵动芯光获新一轮战略投资

灵动芯光于2022年6月成立于深圳,专注于以氮化硅材料为基础的硅基光电集成芯片的设计开发。依托于清华大学电子系的技术支持,公司团队凭借丰富的硅光芯片设计经验,研制出超低损氮化硅波导集成芯片,并基于自研芯片成功开发了硅基集成外腔激光器。

企业创新评测实验室显示,灵动芯光目前共有2项公开发明专利申请,分别为混合集成单纵模窄线宽复合腔激光器及工作方法、基于硅基外腔自注入的窄线宽连续波调频激光器。

公司于8月7日宣布完成新一轮融资。本轮投资方为哈勃投资、基石资本。

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据创投通数据,近一年来,国内光电芯片研发领域有14家企业获得投资,案例如下所示。

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进迭时空获数亿元A轮投资

进迭时空成立于2021年11月,是一家专注于研发RISC-V高性能CPU、并提供一体优化计算解决方案的创新型芯片公司。其创始人曾担任平头哥国产嵌入式CPU玄铁系列的主要研发和应用负责人,始创团队曾推出业界第一颗面向公开市场规模量产的RISC-V应用处理器D1。今年6月进迭时空又宣布小米前副总裁崔宝秋出任公司首席技术顾问。

企业创新评测实验室显示,进迭时空在电子核心产业的科创能力评级为CCC级,进迭时空及其控股子公司目前共有6项公开专利申请,围绕寄存器、自动化回归、传输通道、选择器、编译器等相关领域进行技术布局。

公司于8月4日宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由联想创投、君联资本领投,北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途资本、万物资本、真格基金、海阔天空创投 (Beyond Ventures)、趣合投资跟投,凡卓资本担任独家财务顾问。该轮融资将主要用于其下一代高性能RISC-V CPU产品的研发和进一步的市场拓展,助力RISC-V生态加速迭代。

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据创投通数据,近一年来,国内,RISC-V芯片领域共有17家企业获得投资,案例如下表所示。

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8月投融资事件总列表:

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值得关注的募资事件

上海半导体装备材料二期基金完成首关,规模15亿元

8月初,浦科投资宣布,旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司完成新一期基金首关,首关规模15亿元,并已在中基协完成备案,启动首批项目投资。基金将深耕市场空间广阔、替代需求强烈的半导体装备、材料、零部件领域,同时兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游相关领域。

无锡市集成电路产业专项基金成立,规模50亿元

8月9日,锡创投牵头设立的无锡市集成电路产业专项基金,在2023集成电路(无锡)创新发展大会开幕式上正式揭牌,基金总规模50亿元。锡创投将以加强无锡市已有集成电路投资力度,提高无锡市集成电路产业规模为主要原则,管理运作该专项基金。

泰州成立一支半导体产业基金,规模3000万元

8月7日,泰州市文旅集团旗下首支自主管理的私募股权投资基金募集成功。基金名称为泰州荣芯基金,规模约3000万元,主要投资于先进半导体项目。该基金是首支市文旅集团子公司充当基金管理人角色、独立募集和备案、输出基金管理服务并收取管理费的基金。该基金的成立,标志着市文旅集团金融投资板块走向市场化运作。

【二级市场概览】

8月有4家集成电路产业链相关企业A股上市,无企业推出定增计划。

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本月有多家上市公司宣布参与设立产业基金,投向半导体及集成电路领域,如下表所示。

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本月上市公司收并购部分案例如下:

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【海外并购大事件】

英特尔终止收购高塔半导体

8月16日,英特尔宣布终止对高塔半导体(Tower)的收购计划,原因是该交易无法及时获得监管批准。根据合并协议的条款以及协议的终止,英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。受此影响,当日盘中,高塔半导体股价一度暴跌8.6%,年内跌幅扩大超50%。

2022年2月15日,英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体,交易总价值约为54亿美元(约合人民币400亿元),远高于高塔半导体的总市值。

创投通:财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台,于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、ESG数据库、拟上市公司早知道和行业投研等,为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

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