2023年09月04日 20:38:10
财联社创投通:本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多
《科创板日报》4日讯,财联社创投通数据显示,8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件,较上月91起减少7.7%;8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元,较上月18.1亿元增加275%。兴森科技控股子公司、FCBGA封装基板制造商——广州兴森拟引入国开制造业转型升级基金、建信投资、国投聚力、粤科金融等战略投资者,增资金额为16.05亿元,为8月半导体领域披露数额最高的融资事件。
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