《科创板日报》8日讯，业内人士表示，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet技术的智能手机AP（应用处理器）预计要到2025年之后才会大量采用。消息人士称，与在单个节点上制造整个SoC相比，随着晶圆堆叠技术的成熟，基于Chiplet技术构建芯片更容易，产量更高，成本控制也更好。 (台湾电子时报)