【风口研报·行业】英特尔发布玻璃基板实现更强大算力,TGV玻璃基巨量互通技术成关键,这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外康宁、肖特,芯片板级产品已通过客户验证开始小批量生产
风口研报
2023.09.19 13:21 星期二
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力,TGV技术成其中关键且已经在英伟达H100等AI芯片中应用,这家公司为全球少数掌握该技术的国内厂家,比肩海外康宁、肖特,芯片板级产品已通过客户验证开始小批量生产。
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