【电报解读】存储芯片原厂确定调涨四季度合约价,龙头企业称四季度起相关市场或供不应求,这家企业细分存储产品市占率全球第二
电报解读
2023.09.21 09:05 星期四
//电报内容
【投资日历:周四资本市场大事提醒】
①今日共有1只新股申购,为科创板的浩辰软件(688657)。
②商务部将于9月21日召开9月第3次例行新闻发布会,介绍近期商务领域重点工作有关情况。
③国务院新闻办公室定于9月21日举行新闻发布会,交通运输部副部长李扬介绍中国交通可持续发展情况。
④第六届中国—阿拉伯国家博览会将于9月21日至24日在宁夏银川举办。
⑤GMIF2023全球存储器行业创新论坛将于9月21日至23日在深圳举办。
⑥2023中国集成电路峰会将于9月21日至22日在深圳召开。
⑦2023东京电玩展将于9月21日至10月1日举行。
⑧微软将于9月21日举行“特别活动”,可能会推出一些新的硬件和软件等多款新品。
⑨NIO IN2023蔚来创新科技日将于9月21日在上海开启。
⑩今日有1100亿元7天期逆回购到期。
⑪今日将公布美国当周初请失业金人数、美国8月成屋销售总数年化等数据。
//解读摘要
涨幅有望超10%,存储芯片原厂调涨四季度合约价,龙头企业称四季度起相关市场或供不应求,行业盛会即将召开,这家企业自研存储芯片出货量累计已超1000万颗,旗下细分产品市占率全球第二。
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上海发文推进手机直连卫星网络建设,“G60星链”未来将实现一万两千多颗卫星的组网,这家本地公司业务覆盖宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等,另一家是少数具备500KG级商业卫星总装场地条件的民企。
栏目:电报解读11月20日 14:11
①光刻胶+新材料,多款半导体i-线光刻胶通过测试,光刻胶专用光敏剂已向十家企业小批量供货,这家公司正开展逾1.8万吨/年光固化材料及光刻胶中间体建设项目; ②先进封装+存储芯片,高端封测Bumping项目已通过小批量试产,具备多种存储芯片8层堆叠产品量产能力,这家公司将聚焦倒装工艺及16层超薄芯片堆叠技术。
栏目:电报解读11月13日 08:11
①卫星通信成市场焦点,Ta前瞻覆盖产业链细分方向,持续跟踪梳理业内优质公司;②华为方向轮动走强,栏目持续跟踪智驾汽车+消费电子,数次发掘题材异动契机;③半导体重获资金关注!Ta通过公告顺藤摸瓜,挖掘产业链大涨股。
栏目:电报解读11月12日 20:11
HBM成AI时代“新宠”,存储芯片巨头追加投资万亿韩元扩产,这些环节随之受益,这家公司应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
栏目:电报解读11月06日 19:11
算力租赁+华为,签订逾9000片算力芯片采购订单,预计年底交付,10亿元投资智算中心项目,这家公司已为Mate 60全系列手机配套,取得了绝对大比例的供货地位。
栏目:电报解读10月24日 22:10
先进封装+半导体,给华为提供多个设备及技术服务支持,产品可应用于高级先进封装、存储器等领域,这家企业客户包括比亚迪、富士康等企业。
栏目:电报解读10月19日 23:10
①高频覆盖计算机+电子等方向重要信息,每3-4篇文章暗藏1条有效线索; ②资金成短线抢跑关键线索,巧用栏目快速破局!布局金秋8月“黄金期”; ③21家公司最高涨超50%!Ta跟踪梳理数据要素+芯片方向,数次挖掘行业重要线索。
栏目:电报解读10月11日 14:10
业绩预增+工业互联网,前三季度净利同比预增超60%,产品利用人工智能等技术实现自动化功能,这家企业人工智能产品广泛已应用于细分领域大型企业相关装置中。
栏目:电报解读10月09日 23:10
微软、Open AI两巨头再出AI重磅更新,机构称大模型向智能终端侧部署是模型应用重要方向,机器人、汽车等智能终端侧有望迎来新赋能,这家公司智能座舱领域5G智能模组出货量行业领先。
栏目:电报解读09月26日 13:09
同比增近四成,这一算力设备二季度全球收入继续增长,机构预计2025年中国市场规模将超900亿元,这家公司细分领域国内市占率第二,另一家产品覆盖数据中心和园区等场景。
栏目:电报解读09月11日 14:09