财联社9月21日电，天岳先进近期披露投资者关系活动记录表显示，公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。