《科创板日报》9月21日讯，广汽研究院智能网联中心电控开发部部长李嘉洁在2023中国（深圳）集成电路峰会上表示，电动化、智能化的加速普及，推动功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各类芯片需求快速增长，也促使芯片向集成化发展。初步估计，电动汽车的芯片数量约为传统燃油车的2倍，而智能化更会让汽车的半导体数量成倍增加。智能网联新能源汽车的高端车型，控制器将超过100个，涉及芯片超过1000颗，大部分集中在28nm以上制程，仅5%制程在28nm以下。（记者 敖瑾）