2023年11月16日 11:39:45
工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见
财联社11月16日电,据工信部网站消息,根据标准化工作的总体安排,工信部现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示,截止日期为2023年12月16日。其中,关于《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》,主要起草单位包括中国电子科技集团公司第四十八研究所,中国电子技术标准化研究院,湖南楚微半导体科技有限公司,中芯国际集成电路制造有限公司,北京北方华创微电子装备有限公司,中微半导体设备(上海)有限公司,合肥晶合集成电路股份有限公司等。
收藏
359.41W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
9.99W 人关注
1.9W 人关注
1.5W 人关注
8668 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号