财联社1月16日电，清溢光电发布的投资者关系活动记录显示，公司于1月11日接受恒生前海基金、尚正基金、格林基金管理有限公司等约40家机构的调研。清溢光电表示，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证。目前，公司正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。