【电话会议纪要】重大决定!韩国指定HBM为国家战略技术,该国两大巨头HBM产能或扩大4倍,财联社VIP&蜂网专家火线研讨《算力系列(四):重要决定!韩国指定HBM为国家战略技术》
风口专家会议
2024.01.29 14:35 星期一

《科创板日报》1月26日讯,韩国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠

随后SK海力士宣布,计划今年将高带宽存储器(HBM)产能比去年增加一倍以上。此前,同样据《科创板日报》,业界预测三星电子也将进行大量设备投资,大幅提高其HBM产能。

为全面解读国内HBM研发进展及海外HBM巨头产业链导入情况,1月28日(周日)20:30,财联社VIP携手蜂网专家带来了“HBM”主题的电话会议。

HBM核心逻辑

国内研发企业:目前国内主流的存储公司,如江波龙佰威存储、长江存储和合肥长鑫都在做HBM产品的研发,预计产品的测试和落地会在明年年初,真正量产的时间再往后推1-2个季度;

AOI检测:Fab(集成电路制造)端使用的材料大同小异,从增量市场来看,HBM的生产对晶圆的AOI检测需求/分量大概增加2-3倍,精测电子和矩子科技的相关检测设备已进入先进封装产业链,在HBM方面处于NPI样品阶段;

HBM封装材料:先进封装在HBM生产过程中占据较大比重,增量市场多来自材料端,其中,前驱体材料比传统存储芯片用量提升6倍,经过验证,雅克科技的前驱体材料能通过认证,光刻胶方面,南大光电飞凯材料的产品也能得到行业认可,未来有望进入国内HBM产业链;

HBM封装设备:沉积设备和TSV设备比较重要,其中,中微公司的国内TSV设备的主要供应商,在国内领域会形成比较大的替代市场;

新增市场:能够承载HBM的封装基板属于国内新市场,国内深南电路的产品是业内存储龙头企业的主要认证方向;

导入海外巨头雅克科技是海力士的供应商,盛合晶微已经在与韩系客户沟通,太极实业与海力士曾在江苏共同建厂,海力士可能会考虑把部分HBM相关产能放在合资工厂,另外,长电科技通富微电也有机会进入海外巨头产业链;

据财联社星矿数据整理,盛合晶微相关产业链企业包括文一科技强力新材亿道信息光力科技兴森科技中科飞测芯源微盛美上海华海清科等;

长江存储、合肥长鑫HBM产业链长电科技通富微电和盛合晶微都是长江存储和合肥长鑫的合作伙伴,除此之外,深科技在HBM封测技术上已经完善了百分之五六十,一年后有望进入国内HBM产业链;

DRAM:AI主要使用的存储芯片是DRAM类,国内主要生产厂商是合肥长鑫,另外,江波龙会通过购买晶圆的方式来完成DRAM的生产,由于海外存储巨头的减产策略,DRAM价格有望进一步提升,相关存储生产厂商有望受益。

电话会议纪要

问题一如何看待韩国把HBM指定为国家战略技术?预计国内外存储巨头会做怎样的应对?

专家:韩国把HBM列为国家战略技术其实是意料之中,HBM技术是被韩国两家企业垄断的,韩国通过在Fab(集成电路制造)端几十年的经验再加上封装HBM的技术沉淀,已经完全领先了美国系和日本系。现在国内在仿照韩国的技术路线来追赶,韩国把HBM调整为国家战略技术是一种危机意识,希望能够通过国家战略对HBM产业链进行扶持,将中国、美国等企业甩在身后

但这也给我们坚定了信心,要大力发展HBM技术

问题二国内哪些企业正在研发HBM?进度如何,预计何时能够出货?

专家:目前国内主流的存储公司,像江波龙佰威存储、长江存储和合肥长鑫都在做HBM产品的研发。

对于量产的时间点,产品的测试和落地大概会在在明年年初,结合良率的提升周期,预计真正的量产时间点预计再往后推迟1到2个季度。

据内部人士,目前海力士的HBM产线是良率最高的,大概在90%以上,三星的良率在85%-90%之间,美光的良率不是很理想,但是没有拿到具体数据。

问题三HBM的上游原材料有哪些?国内哪些厂商的业务有所涉及或正研发中?

专家:Fab端使用的材料大同小异,从增量市场来看,对晶圆的AOI检测要求会更高,需要对更多的工艺特性进行检测,比传统检测的需求/分量大概增加2-3倍

企业方面,国内AOI检测设备生产厂商精测电子矩子科技已进入先进封装产业链,在HBM方面,尚处于前期的NPI样品阶段。

先进封装也会在生产过程中占据一个比较大的比重,增量市场多来自在封装的材料端,如光刻胶和前驱体。其中,前驱体比传统的存储芯片用量提升大概6倍,经过验证,雅克科技的前驱体材料是能通过认证的,这家公司也是海力士的供应商;光刻胶方面,南大光电飞凯材料两家企业的产品是能得到认可的,未来有望进入国内HBM产业链。

封测设备方面,沉积设备和TSV设备都比较重要,其中,中微公司是国内TSV设备的主要供应商,在国内领域会形成比较大的替代市场。

国内新增市场方面,能够承载HBM的封装基板属于新市场,经过业内评估能够达到理想的需求。企业方面,深南电路的技术是比较好的,是业内龙头企业的主要认证方向。

据财联社星矿数据整理,国内有AOI晶圆检测设备产品的企业有精测电子长川科技等。

问题四当前海外巨头 HBM 产品的产能规划情况如何?是否尚有需求上的不足? 国内哪些企业有望切入海外产业链?

专家:海外市场的HBM产能是非常紧张的,三星和海力士已经在扩大生产,通过调整产能分配的方式把产能集中在HBM上,业内预期他们大概会提高2-4倍HBM产能,具体要看之后的新增订单数据,但起码会扩充两倍。

有机会导入海外巨头产业链方面,盛合晶微已经在和韩系客户进行沟通。另外,太极实业与海力士曾在江苏共同建厂,如果海力士产能不足,可能会考虑把一些HBM的相关制程工艺和产能放在合资工厂。

技术方面,长电科技的绍兴工厂具备了相关的工艺,据了解,已经通过H客户的认证,技术是非常优秀的,有可能进入海外巨头产业链。通富微电由于与AMD的合作关系,也是有机会切入进去的。

据财联社星矿数据整理,盛合晶微相关产业链企业包括文一科技强力新材亿道信息光力科技兴森科技中科飞测芯源微盛美上海华海清科等。

问题五长江存储和合肥长鑫在HBM产业链上的潜在供应商有哪些?是否有国内某些企业已经在做产品的送样、测试等?

专家:刚才提到的几家封测企业,像长电科技通富微电和盛合晶微,都是长江存储和合肥长鑫的合作伙伴,会利用他们的技术特点和优势来加速两家存储龙头企业的研发速度。

深科技已经建了几个基地,在HBM封测技术上已经完善了大概百分之五六十,再过一年可能会形成技术的储备,叠加央企背景,有望进入HBM国内产业链。

问题六AI领域所需存储芯片主要有哪几大类?价格趋势和库存情况分别如何?预计未来需求占比会发生怎样的变化?

专家:对于HBM的需求自然是非常大的,后期也会往这个趋势发展,目前AI主要使用的存储芯片类型是DRAM。国内能做这类产品的主要是合肥长鑫,长江存储也打算布局,但涉及到一些技术专利和产品研发的问题,出货还需要一定时间。

江波龙会通过购买晶圆来做进一步的DRAM生产。

2023年第四季度开始,DRAM的库存已经处在一个正常的水平,海外巨头如三星等正在通过减产的方式来进行提价,其实相比去年的第三季度,目前已经涨价了20%,不过国内厂商的产能不大,不会有减产的动作,只可能扩大产能,所以对国内存储企业来说是利好的。

不仅是DRAM,整个行业的存储芯片都涨价了约15%-20%,对于国内相关企业的利润是非常利好的。

问题七整个存储产业链来看,是否有某一原材料或某一环节产能不足的情况?

专家:国际上的主要玩家,已经在去年开始备料,比如海力士从去年第一季度就在拉升HBM原材料的储备,而且每个季度都在不断追加,预计不会有短缺的情况发生。

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