【点金互动易】先进封装+玻璃基板,设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺,玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中,这家公司与华为展开直接合作
电报解读
2024.05.28 08:15 星期二
①先进封装+玻璃基板,设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺,玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中,这家公司与华为展开直接合作; ②先进封装+功率半导体,具备12英寸晶圆全流程封测能力,已形成年产超150亿只的生产规模,这家公司在在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
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