财联社6月14日电，有投资者问，Case聚醚生产的微电子封装点胶是否用于先进封装领域？隆华新材在互动平台表示，公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。