【风口研报·公司】半导体+生命科学耗材有望进入投产收获期,公司产品在3家主流晶圆大厂进入小批量验证,IVD高分子耗材订单有望加速兑现;黄金有望在下半年再次开启上涨,这些公司包揽2026年以前主要增量
风口研报
2024.06.19 20:39 星期三

本期摘要:

①半导体+生命科学耗材有望加速进入投产收获期,这家公司产品已在3家主流晶圆大厂进入小批量验证,IVD高分子耗材合作罗氏、赛默飞等巨头订单有望加速兑现;

②黄金有望在2024年下半年再次开启上涨,当前美国赤字率提升在根本上支撑黄金上行趋势,分析师预计金价有望进入3000美金/盎司阶段。

往期回顾:

6月18日17:29《风口研报》精选“低空经济”行业研报并加以梳理,引用分析师观点指出,近3个月各地的低空经济招投标进行,订单涉及整机及零部件、规划设计、管理系统、运营等低空经济的主要环节,产业趋势落地节奏明显超预期,在此背景下,基础设施建设环节有望带来规模较大的新基建机遇,提及订单释放标的莱斯信息。6月19日,莱斯信息大幅拉升,日内最高涨11.7%,收涨9.94%。

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伴随全球半导体周期复苏态势,PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。分析师认为,公司是华为PCB供应链重要供货商,受益大客户复苏拉动需求回升,HDI板订单已得到强势拉升,叠加5G+AI助力新放量,看好公司重整焕发新生。
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