《科创板日报》5日讯，英特尔首席财务官David Zinsner在周三的投资者会议上表示，预期2027年合同芯片制造业务将带来“可观”的收入。他指出，英特尔目前正在与12个潜在客户商讨代工生产合约，预期相关收入可于2026年部分入帐，并于2027年全面入帐。他还表示，公司决定不推广起20A制造工艺，而是专注于更先进的18A制造工艺。代工业务目前的收入来自其先进的封装业务。