关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2025年01月06日 08:12:00
中信建投:CES 2025即将开幕 AI与端侧设备结合值得期待
财联社1月6日电,中信建投证券研报认为,CES 2025即将召开,本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品,PC整机厂商也积极推进产品创新,推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品,自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展,覆盖高级驾驶辅助系统(ADAS)到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能,家居产品智能化水平提升,预计带来更多新体验。
收藏
阅288.94W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
汽车大新闻
2.81W 人关注
TMT行业观察
2.31W 人关注
半导体芯片
9.58W 人关注
人工智能
6.03W 人关注
智能驾驶
2.98W 人关注
消费电子
2.41W 人关注
促消费举措
1.2W 人关注
家居装饰
8278 人关注
智能家居
1.03W 人关注
家居
5906 人关注