2025年01月17日 16:16:07
裕太微:计划于2025年底推出10G以太网物理层芯片
财联社1月17日电,裕太微在互动平台表示,公司专注于门槛较高、赛道较宽的高速有线通信领域。近年来着力于高速铜线通信芯片领域,并已在该赛道持续保有自身的稀缺性和技术壁垒。目前,公司已规模量产基于铜线的以太网物理层芯片,部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网(Ethernet)传输。在技术研发赛道上,公司正稳步疾行,当下研发的以太网系列芯片最高速率已达10G,计划于2025年年底推出10G以太网物理层芯片。待该产品问世后,公司将继续研发超高速有线传输芯片。
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