【盘面回顾与展望】

周五指数冲高回落，由于回落幅度比较大导致市场亏钱效应较为明显，尤其是本就相对偏弱的情绪端更是成了重灾区。明天如果惯性下挫的话早盘应该会是比较明显的冰点，之后应该会出现反弹修复，所以明天大概率会是一个撬板的节点。板块方面，资金延续防守，银行为首的低市盈率、高股息等方向再度走高，银行甚至出现了属性扩散，钢铁凭借低市盈率独立于“反内卷”，而稳定币独立于其他老题材则是有很多公司属于银行服务商，那么确立了很吊诡的结论就是银行成了市场最核心的方向，情绪端自然是操作难度非常大，所以后市还是继续以机构主导的趋势票为主，如算力硬件、创新药、游戏、有色等方向，目前历史新高的个股也主要出在这些方向。

【重点公司跟踪】

隆扬电子：M8等级和以上的CCL（铜箔基板）通常需要使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5铜箔）。不管是PTFE 还是碳氢 PPO等路线的CCL路线均需要HVLP铜箔支持。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。在AI服务器方面，HVLP5铜箔能够满足英伟达GB300、Rubin架构（288 GPU高密度机柜）的224Gbps高速信号传输需求，与PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板协同工作，效果显著。单台GB300机柜中，HVLP5铜箔的价值量占比高达30%-40%，且单机用量较传统服务器大幅提升。此外，在消费电子领域，随着苹果M4芯片MacBook Air等AI PC的普及，对高频信号传输的需求也在不断增长，这进一步推动了HVLP5铜箔的市场需求。同时，在通信领域，HVLP5铜箔还支持6G网络研发中的超高频信号传输，如100GHz以上频段的应用，成为下一代通信基站不可或缺的关键材料。隆扬电子是与日本三井化学并肩的全球仅有的两家能够量产HVLP5铜箔的厂商。

宏工科技：由于全固态电池采用全新的材料体系和电池结构，全固态电池生产工艺与现有的传统液态电池生产工艺存在较大差异。前段固态电解质和极片制作环节，全固态电池更适配干法电极技术，增加了干法混合、干法涂布实现固态电解质膜制备；中段电芯装配环节，固态电池采用“叠片+极片胶框印刷+等静压技术”取代传统的卷绕工艺，并删减了注液工序；后段化成封装环节，从化成分容转向高压化成分容。因此，全固态电池的生产流程将新增干法电极设备（替代湿法涂布机）、等静压设备、高压化成分容设备，并需要升级改造叠片设备。宏工科技前瞻布局固态电池工艺设备技术领域，成功跻身为行业领军企业固态电池上料、输送及搅拌工序的核心供应商行列，并与多家客户签订了数千万元的固态电池产线及设备订单。是目前趋势走得最好的固态电池设备公司，明显独立于板块。

赛特新材：近日市场监管总局（国家标准委）发布新版GB 12021.2—2025《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》国家标准，将于2026年6月1日起正式实施，原1级能效产品仅能达到新标准4级水平。此外容积利用率要求被新增至标准中，要求冰箱产品必须符合容积利用率≥50%的标准，旨在规范冰箱产品的有效容积并促进企业采用高性能绝热材料，VIP板（真空绝热板）具有超低导热系数（1.3mW/(m·K)）和更薄的厚度（仅为传统材料的1/3），使得冰箱制造商能在保持低温性能的同时减少材料用量，实现更紧凑的结构设计，意味着真空绝热技术已从高端选配变为行业刚需。再升科技凭借真空绝热板芯材5天4板，赛特新材是真空绝热板行业龙头，关注补涨。