财联社资讯获悉，在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。据统计，在申万行业分类为数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年共有66家公司实现盈利，其中38家实现净利润同比增长，7家扭亏；另有15家减亏。从芯片设计、制造到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观的积极态势。

一、半导体设备是半导体产业链的基石

浙商证券研报指出，半导体设备是半导体产业链的基石，在AI浪潮引领下，芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期、海外管制趋严背景下的设备国产化诉求有望实现三重共振，推动半导体设备板块业绩超预期。

西部证券表示，AI推动先进制造产能显著扩张，国内半导体设备最近三年年均市场规模约417亿美元。SEMI报告指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片晶圆。其中先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。国内已经逐步成为主要的半导体设备需求方，近三年年均规模约417亿美元。

SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

二、相关上市公司：中微公司、北方华创、华峰测控

北方华创加速进军新领域，构建平台化企业。2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，并发布多款12英寸离子注入设备。此外，2025年上半年公司完成了对芯源微的并购，强化了公司在前道物理清洗和前道化学清洗领域的布局；芯源微的前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等产品，进一步丰富了公司的产品线布局。

中微公司是半导体设备国内领先企业。机构称公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。

华峰测控是国内半导体测试设备领军品牌。截至25年6月，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过8000台。