财联社1月5日电，德福科技(301511.SZ)公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系，有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力，也对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义，有利于巩固公司在国际市场竞争优势。

小财注：德福科技在2025年10月披露的公告显示，公司近日与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》，约定公司新增投资10亿元人民币，建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。项目建设后公司的高端铜箔产能规模将提升。