上交所官网显示，盛合晶微将于2月24日进行科创板IPO的上市委员会现场审议。若盛合晶微成功过会，将标志着这家中国大陆市场中为数不多具备2.5D/3D先进封装量产能力的半导体企业，在AI时代下迎来全新发展机遇。

盛合晶微计划募集资金用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。

作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，从市占率来看，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装、晶圆级封装的知名企业，12英寸 Bumping 产能规模在中国大陆居首，其技术方案适配GPU、AI芯片等高性能产品，通过异构集成可实现算力与能效的全面提升。在与头部客户的深度合作下，盛合晶微具备全球市场竞争力的技术优势，进一步转化为商业价值。

适配高端算力芯片全流程封测需求 2.5D/3D Package实现量产

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，其现有的产品技术体系，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通过异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白，并以此为基础相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术。根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，发行人拥有中国大陆最大的12英寸 Bumping 产能规模。

在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

芯粒多芯片集成封装技术，是受英伟达、AMD、苹果公司等全球主流科技企业所认可的高性能运算芯片制造方案。盛合晶微目前已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并且具备追赶全球最领先企业的能力。

依托持续的研发投入和技术积累，公司先进封装技术不断迭代升级，实现从技术验证到规模量产的跨越，并成功进入国内外头部客户供应体系，形成稳定的商业转化能力。

招股书显示，盛合晶微2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产。其中，该公司2.5D业务在经历2022年的小量试产阶段后，目前已经形成规模销售，并且随着技术成熟以及产能利用率的提升，毛利率趋于稳定，多项降本增效措施效果显现。盛合晶微3D Package业务则在2025年5月进入量产阶段。

在2022年至2025年1-6月的上市报告期内，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务收入分别为8604.34万元、7.45亿元、20.79亿元和17.82亿元，呈现快速增长态势。

根据灼识咨询发布的报告测算，2024年度，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72%；是中国大陆2.5D封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

盛合晶微具备市场竞争优势的工艺技术和规模量产能力，在增速稳健的业绩当中充分彰显。

招股书显示，2022年度、2023年度和2024年度，盛合晶微营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元，复合增长率为69.77%，2025年营收实现65.21亿元。2022年至2025年，公司归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。

客户结构稳定 加码研发筑牢技术竞争壁垒

从应用场景来看，盛合晶微可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片等提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机等终端领域。

随着我国加快发展数字经济，计算参数量指数级增加，高性能运算产业链机遇空前。高性能运算芯片通常需要使用中段硅片加工或芯粒多芯片集成封装技术，产品往往包含几百甚至上千亿个晶体管，且会集成CPU、GPU、HBM等种类繁杂、价格高昂的芯粒，设计难度、开发成本、量产成本高，所对应的客户及需求集中度也比较高。

与此同时，高端芯片对芯片设计、制造、封测等环节的技术协同要求更加紧密。因此行业对比来看，盛合晶微与日月光、长电科技、通富微电等封测行业头部公司，在客户销售结构的规律方面相似，均与行业头部芯片设计企业建立稳定持续的合作。

盛合晶微通过深度参与国产GPU、AI芯片等高性能运算芯片的供应链构建，与核心客户的未来业务合作具有稳定性及可持续性。

在后摩尔时代下，先进封装已成为半导体芯片性能跃升的核心抓手，产业整体技术创新活跃度居高不下。只有锚定市场与国家战略双重需求，持续攻坚尖端技术并推动量产落地，才能在行业变革中站稳脚跟。

盛合晶微密切关注行业前沿技术及发展动向，通过长期投入保持行业竞争力。在上市报告期内，盛合晶微研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元5.06亿元和3.67亿元，呈现快速增长态势，占同期营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。持续的研发投入将帮助公司巩固现有行业地位和竞争优势的基础上，把握外部市场环境变化和行业竞争发展机遇，为与客户开展长期战略合作筑牢根基。

截至2025年6月30日，盛合晶微共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。

在未来技术研发方向上，盛合晶微将重点在2.5D/3DIC等方向持续进行技术储备以及新技术新产品的布局，包括亚微米互联技术、混合键合技术等。其中，3DIC（三维集成）可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装技术。

通过此次科创板上市募集资金，盛合晶微将实现自有知识产权的2.5D/3DIC技术平台和3D Package技术平台的产业化，形成规模产能，并补充必备的配套凸块制造产能，为我国数字化、信息化、网络化、智能化建设中的核心芯片提供技术更优、效果更好的本土制造方案，追赶全球最领先半导体制造企业的研发及产业化进度。

结言：

盛合晶微专注的2.5D和3D IC在内的芯粒多芯片集成封装技术，是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要制造方案，具有核心的战略意义。

我国发展数字经济的方向已经明确，随着算力需求的爆发式增长，集成电路新兴应用的不断出现，逻辑、存储、模拟、混合信号等各类芯片的性能和集成度需求不断提升，集成电路先进封测产业带来巨大的发展机会。

灼识咨询预计，2029年全球先进封装市场规模将达到674.4亿美元，中国大陆先进封装市场规模将达到1005.9亿元，2024年至2029年复合增长率为14.4%，其中中国大陆芯粒多芯片集成封装市场规模将达到176.8亿元。

目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，行业需求旺盛，盛合晶微通过上市募资、扩充产能，将能够满足客户需要，打造安全可靠的本土供应链，服务国家战略，推动新质生产力发展。