往期回顾：7月9日19:24《电报解读》追踪到“台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升”，随即展开解读：从产业链成本拆解来看，CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。本文提及东山精密，其在7月9日涨停。

7月4日17:52《电报解读》追踪到华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，随即展开解读：华为发布韬定律，将时间常数τ作为半导体性能优化的主要度量标准，其创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。本文提及甬矽电子，其3日最高涨22.77%。