财联社9月11日电，博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示，梅州新工厂创芯智造园（一期）于今年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升。 （财联社记者 陆婷婷）