①PCB+mSAP，PCB产品服务于CPU生态，主要应用于超级计算机、服务器主板等，已向宝德、浪潮等服务器头部客户批量供应，这家公司第三季度净利润环比预增约300%！②铜箔+HVLP，第三季度净利润同比预增超500%！这家公司自主研发的HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器及交换机领域，载体铜箔已成功导入1.6T光模块项目并实现量产。