很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【公告全知道】芯片+PCB+光刻机+先进封装+第三代半导体!公司前三季度净利预计同比最高增超150%
公告全知道
2026.10.15 22:07 星期四

image

往期回顾:10月14日22:08《公告全知道》精选“金禄电子”业绩公告并展开梳理,发文指出:金禄电子2026年前三季度净利高增,Q3净利环比大幅抬升。公司抓住PCB行业供需机会,深耕汽车PCB大客户,拓展算力、AI、卫星通信赛道并落地订单,剥离低毛利业务优化订单结构;原材料涨价背景下推进产品调价,叠加清远基地AI算力新产线投产,支撑业绩释放。10月15日,金禄电子20CM涨停。

注:本产品为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

单篇付费¥28可解锁全文
解读利好公告,提前规避“黑天鹅”
¥428起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号