很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【季报高增长】PCB+覆铜板+CCL,稳步实现高端产品放量,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段,800G光模块PCB已批量生产,出货规模逐步提升,这家公司第三季度净利润同比预增超200%!
电报解读
2026.10.18 19:38 星期日
①PCB+覆铜板+CCL,	稳步实现高端产品放量,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段;800G光模块PCB已批量生产,出货规模逐步提升,这家公司第三季度净利润同比预增超200%!②存储芯片+DRAM+AI算力,前三季度预盈超千亿元同比实现扭亏!这家公司拥有三座12英寸DRAM晶圆厂,已完成从第一代至第四代工艺技术平台的量产及升级,第五代平台处于客户认证阶段。
单篇付费¥18可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
¥898 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号