财联社2018年7月20日讯，中信证券认为，自2017年至今，电子行业元器件领域涨价潮迭起，被动元件中MLCC涨幅居首，平均涨幅预计达40-50%，部分型号产品可达数倍；铝电解电容和片式电阻自2018年初也有涨价表现。功率半导体方面，上游8英寸代工价格上涨，终端MOSFET和IGBT态势持续向好。覆铜板和PCB在此期间也有不俗表现。受益于此，以风华高科、华虹半导体为首的相关公司表现亮眼。我们认为，此轮涨价中，上游大厂转产、扩产不及预期以及环保政策引起的供给收缩以及下游需求复苏是其中主要的原因。展望未来，MLCC供需情况短期难以改善，产能缺口看至2019年；功率器件方面紧张态势持续，8英寸代工价格由于设备产能受限，潜在替代性较低预计仍走强；PCB领域受益环保限产，价格上涨有望持续。