中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备——超分辨光刻装备项目通过验收，这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机，365nm波长即可生产22nm工艺芯片，通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯片生产。

光刻机是半导体制造业中最核心的设备。光刻环节实现芯片设计图从掩模到硅片上的转移，是芯片生产流程中的最关键步骤，直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产过程中需要进行20-30次的光刻，耗时占到制造环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。而光刻胶是光刻机研发的重要材料，光刻机的国产化取得进展，也将为光刻胶应用创造条件。

相关公司：

南大光电：参股的北京科华是国内光刻胶领域的龙头企业。

晶瑞股份：是国内稀缺的实现了IC制造商使用的i线光刻胶量产的企业。