国产化号角又吹响!大基金再度布局存储芯片 三大需求支撑行业拐点到来
原创
2019-11-15 10:09 星期五
李弗|科创板日报

《科创板日报》(上海 研究员 李弗)讯,据媒体报道,国家集成电路产业投资基金于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司。股东及出资信息显示,大基金认缴江波龙电子出资金额428.57万元,实缴428.57万元,认缴出资日期为11月14日。此外,深圳市展想信息技术有限公司(传音控股全资子公司)、泰科源(深圳)资本管理有限公司等也参与了此次投资。

大基金二期规模超2000亿 存储芯片或成重点领域之一

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,共27位股东,均为企业法人类型。从投向上看,二期或致力于打造自主可控的集成电路产业链。

根据集微网统计,从投资领域来看,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。从投资模式来看,大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等,其中公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右。

在近期举办的财新峰会上,华芯投资管理有限责任公司总裁路军就大基金二期的投资方向表示,5G与存储行业将是二期投资重点与重点关注行业。他还认为,存储对于中国的产业和安全都至关重要。尤其是随着5G时代的到来,网络的高速带来的数据量提升需要足够的容量来支持,这是非常好的市场。

存储领域国内厂商亟待突破 下游制造已取得进展

存储器为半导体第一大细分领域,市场空间超过1200亿美元,但存储器行业均呈寡头垄断,国内厂商亟待突破。

集成电路占半导体比例超过80%,是重中之重,集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。根据WSTS数据,得益于手机和云服务的强劲需求以及供应商集中度的提升,2017年全球存储器价格持续攀升,市场规模达1240亿美元,成为半导体最大细分领域,占比高达30.1%。

存储器行业DRAM/NAND/NOR的资金和技术门槛高,在经历产业转移,企业兼并之后,目前呈垄断竞争格局。DRAM领域三星、SK海力士和美光三足鼎立,CR3超95%;NAND领域除了DRAM三巨头外还有东芝和西部数据,CR5达97%;NOR领域则由美光、Cypress、旺宏、华邦电和兆易创新垄断,CR5超90%。目前来看,除了NOR Flash有国内厂商身影,其他领 域大陆企业均缺席,与国外的技术,规模等差距较大,自主产品亟待突破

今年9月2日,长江存储64层3D NAND闪存量产,这是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,有望改变全球NAND Flash格局。机构认为,这标志着中国在3D NAND闪存领域逐步进入国际一流梯队,后续有望继续发力。

A股存储芯片龙头已获大基金入股 浮盈近3倍

投资江波龙电子并非大基金在存储芯片领域的首次布局,早在2017年8月,大基金通过协议转让方式收购了兆易创新当时11%的股份,约2229.5万股,每股转让价格为人民币65.05元,合计受让总价为14.5亿元。

对于这次收购,国家大基金曾表示,主要是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用,支持兆易创新成为国际领先的存储芯片和MCU设计公司,进一步提升其研发能力和技术水平,推动兆易创新产品的产业化应用,形成良性自我发展能力,带动国家存储产业的整体发展,同时为大基金出资人创造良好回报。

经过股本转增后,截至今年三季度末,大基金持股数为3121.3万股,对应市值约56亿元,以账面价值计算,浮盈已达287%。

兆易创新三季报显示,前三季度,公司实现营收22.04亿元,同比增长28.04%;归母净利润 4.50亿元,同比增长22.42%;扣非归母净利润3.95 亿元,同比增长 15.46%。前三季度综合毛利率39.10%,同比提升0.7个百分点。

广发证券认为,在TWS耳机市场持续高景气度带动下,公司NOR业务受益明显,Q3业绩超市场预期,同时看好公司受益TWS耳机高景气以及Flash行业整体周期回暖带来的业绩向上趋势。公司拟自研DRAM芯片,后续可能与合肥长鑫进行上下游合作,看好公司作为国内存储芯片龙头企业吹响DRAM芯片国产化号角,迎来更大成长空间。

三大下游趋势向好 存储行业拐点明确

对于存储行业的未来趋势,国盛证券研报认为,未来汽车、数据中心、以及5G手机将会重新拉动存储行业的需求。

从汽车来看,为了实现自动驾驶,四大系统所需Nor、Nand、Dram、MCP的用量实现质的突破;从数据中心来看,服务器出货量虽然在19H1较为疲软,但是未来服务器是AI建设的重要部分,IDC同样预测至2023年AI基建将达到229亿美元(2018年为67亿美元);从 5G手机来看,IDC预测出货量在2023年将达到4亿部,而同时2023年之时5G手机的平均 Dram及Nand需求量将会是2018年高端手机的2倍及8倍。

可穿戴+AIoT方面,芯片端的存储、处理、传输、传感将率先受益。对于TWS而言,主动降噪+语音识别将会是TWS的发展方向,这也驱动TWS需要运用更高配置的Nor Flash。

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