《科创板日报》1月14日讯，天风国际郭明錤最新研报指出，根据其研究，高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期。高通已大幅调降中阶5G芯片价格，以求提升5G手机换机需求。因此联发科将面临比预期早3-6个月的激烈价格竞争。

郭明錤在报告中表示，因高端5G手机换机需求低于预期，为改善5G芯片出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片骁龙765售价约25-30%至40美元，显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60-70美元 (成本约45-50美元)。郭明錤判断，高通砍价已对联发科5G芯片订单产生影响。

郭明錤预期，联发科主要5G芯片品牌客户 (包括Oppo、Vivo与小米) 将共移转约2,000-2,500万部的芯片订单自联发科至高通，此订单移转最快将从2月开始。而骁龙765售价调降，对联发科预计在5月中下旬发布的天玑800负面影响更大，转单效应将会持续，联发科将面临更大成本压力，且利润将低于市场预期。

郭明錤指出，5G芯片价格战较市场预期提早3-6个月开始。高通将会持续采用降价策略，并以出货量增加来抵销价格下滑维持整体利润。而联发科面临的价格压力将持续提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。

中国信通院数据显示，2019年全年国内手机市场出货量3.89亿部，同比下降6.2%，其中5G手机1376.9万部。根据中国移动发布的《中国移动2020年终端产品规划》，预计2020年5G手机市场规模将超1.5亿部，2020年第四季度终端价格将下探至1000-1500元，5G手机市场销量将超过4G手机。

有关机构预测了各大手机厂商2020年5G手机出货量排名，指出华为将引领全球5G市场，苹果紧随其后，三星位列第三。