《科创板日报》 （上海，记者 吴凡）6家券商机构同时担任1家公司发行承销商是一种什么样的体验？

这样的事情不常发生，但在6月1日晚间，中芯国际披露的招股书中就出现了这样一幕：其中海通证券、中金公司作为中芯国际的联席保荐机构（主承销商），国泰君安、中信建投、国开证券和摩根士丹利华鑫证券则担任中芯国际的联席承销商。

招股书显示，中芯国际拟发行股份不超过16.8562亿股，拟募集资金不超过200亿元。在中芯国际申报材料获受理前，科创板申报大军中拟募资最多的是中国通号的105亿元（后超募0.3亿），这也意味着，若中芯国际发行成功，其将取代中国通号成为科创板“募资之王”。

放眼全球晶圆制造市场，第一梯队为台积电、Intel、三星；中芯国际与联华电子、格罗方德目前处于第二梯队，并且公司正处于追赶先进制程的过程中，随着联华电子与格罗方德于2018年先后宣布退出12nm以下先进技术的研发、暂停7nm制程工艺的开发，中芯国际在14nm以下先进制程节点中的竞争者正在减少。

《科创板日报》记者了解到，今年一季度，中芯国际14nm先进工艺的营收占比已达到1.3%，招股书透露，其第二代FinFET工艺的研发正在进行之中。此次科创板IPO公司拟投入80亿元的募集资金投入“12 英寸芯片SN1项目”,以满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，生产技术水平提升至14纳米及以下。

第二代FinFET工艺正在研发

招股书显示，中芯国际主营业务收入主要由四大项目构成，分别为：集成电路晶圆代工、光掩模制造、凸块加工及测试以及其他，其中集成电路晶圆代工最为外界所熟知，前述项目也是中芯国际报告期内的主要营收来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 95.94%、89.30%及 93.12%。

集成电路晶圆代工收入按工艺制程划分又可以分别成熟工艺制程和先进工艺制程，记者了解到，中芯国际是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业，目前公司已经开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于逻辑工艺、特色工艺等技术平台。

报告期内，中芯国际55/65nm产品占比分别为20.65%、22.34%及 27.30%，0.15/0.18微米产品占比分别为35.46%、38.56%及 38.55%，另外公司将14nm和28nm产品收入合并计算，占比分别为8.12%、6.19%以及4.32%。

中信建投刘双峰、雷鸣团队近日发布研报指出，由于成熟制程可供给方较多，市场竞争激烈，晶圆代工缺乏议价能力，从长远看，公司的盈利能力及市场份额更多取决于先进制程的掌握。

中芯国际高层也曾表示，在未来几年中，将开始看到自己掌握技术的收入。

招股书显示，公司已经相继完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中。值得一提的是，中芯国际在短时间内实现28nm到14nm的技术跨越中，公司首席执行官梁孟松起了很关键的作用，招股书里对其介绍较为精简，不过其个人拥有逾450项专利，曾发表技术论文350余篇，在入职中芯国际前曾在台积电任职。

努力追赶

截至2019年12月31日，中芯国际拥有控股子公司37家，持有股份或权益的参股公司共26家，其中中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方、中芯南方系中芯国际集成电路晶圆代工业务重要的经营主体属于重要控股子公司。

进一步来看，中芯上海分别拥有1条12英寸产线和1条8英寸产线，其中12英寸产线定位于先进工艺研发平台，目前主要专注14nm 及以下技术节点的研发生产，另外中芯南方的一条12英寸产线同样用于14nm及以下技术的研发生产。

上述重要控股子公司中，包括中芯北方、中芯南方、中芯深圳等尚处于亏损状态，对此中芯国际解释称，中芯北方和中芯深圳运营时间短，尚处于折旧高峰期、客户及市场有待进一步开发的影响；而截至 2019 年 12月31日，中芯南方仍处于开办期，其运营的12英寸先进制程产线处于试生产阶段，因此报告期内形成了一定亏损。

需要注意的是，在集成电路晶圆代工领域，关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。《科创板日报》记者注意到，在关键技术节点的量产时间上，台积电处于领跑状态，其早在2011年就实现了28nm产品的量产，2016年实现10nm产品的量产，2018年实现7nm产品量产，目前尚无其他晶圆代工企业能达到前述7nm量产水平。

记者了解到，14nm工艺落后最先进7nm工艺两代，格罗方德和联华电子分别于2015年和2017年实现14nm产品的量产，不过格罗方德于2018年8月宣布将无限期地暂停 7nm LP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm 和12nm FinFET节点的持续开发上；联华电子同样在2018年宣布退出12nm以下先进制程市场。

上述事件对于正在突破先进制程的中芯国际而言，意味着在14nm以下先进制程节点，将面临更少的竞争者。

高昂的研发费用是阻碍晶圆代工厂进行制程市场的重要因素之一，若中芯国际科创板上市成功，此次募集的200亿资金中，将有40%（80亿元）用于12英寸芯片SNI项目、20%（40亿元）用于公司先进及成熟工艺研发项目储备资金。

另外在今年5月，大基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ注资中芯南方，通过注资，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元，中芯国际也将加快引进先进制造工艺及产品。

市场需求广阔

作为国内最大的晶圆代工厂，相比于联华电子和格罗方德，中芯国际具有广阔的市场需求和国家政策支持，将继续推动先进工艺制程研发。

其中在市场需求方面，根据IC Insights，中国IC设计全球市场份额达到了16%，而IDM和整体IC市场份额占比很低，造成了大量IC设计公司的晶圆代工需求外溢。

上述研报认为，本土晶圆代工能力与IC设计公司晶圆代工需求严重不匹配，其中提到“以2017年为例，..........，中国晶圆代工需求中，又有16%需求被台积电等厂商满足，留给本土代工厂中芯国际、华虹、华润上华、华力微、武汉新芯和上海先进等的代工需求约370亿。然而，本土晶圆代工厂有近一半产值由为外资IC设计公司代工获得，因此实际满足本土IC设计公司代工需求的能力非常有限。”

该研报指出，中芯国际的重要国内客户包括海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子等，均为在行业内增长潜力较好，具有较高景气度的半导体公司。随着国内IC设计公司的需求不断增长，中芯国际有望开拓更多国内客户并长期保持下游较好的用户需求。

据了解，中芯国际来自中国区的收入贡献从2010年的29％增长到2019年的59.4％，收入复合年增长率为20％。

报告期内，中芯国际来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为 52.74%、40.91%及 40.61%，而来自美国的主营业务收入占比则在逐年降低，分别为40.01%、31.61%及 26.36%。

值得注意的是，从产能角度看，招股书显示，2017年至2019年，中芯国际产销率分别为93.99%、98.49%以及97.59%；产能利用率则分别为86.72%、91.77%和93.99%。

报告期内，中芯国际年产能（约当8英寸）分别为5,289,113 片、5,393,219片及 5,482,475 片，中芯国际对此也坦言，其处于产能规模瓶颈，尚需进一步提升产能，提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。